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媒体报道

北大金融AI智能体创新大赛落幕华兴证券以产业实践赋能人才孵化

近日，北京大学金融AI智能体创新大赛线下总决赛于北京大学经济学院圆满落幕。华兴证券董事长王志斌作为大赛特邀评委出席总决赛现场，从一线产业视角出发，对参赛项目进行专业点评，助力金融AI、量化青年人才发掘与项目孵化。

本次大赛由北京大学金融工程实验室、北京大学创业训练营联合主办，聚焦金融AI 智能体算法创新、量化策略研发、行业场景落地三大赛道，吸引北大、清华、复旦等全国多所高校学子参与，共征集百余份参赛作品，最终10支优秀团队晋级总决赛，围绕AI智能体在金融领域的算法创新、量化策略研发与场景落地展开路演答辩。经过激烈交锋，来自北京大学的参赛团队凭借《基于双路径财务筛选的并购重组选股候选识别与外部事件验证》项目摘得金奖，来自中国科学院大学、南方科技大学等高校的其余9支团队分获银奖、铜奖及优胜奖。

华兴证券作为大赛重要合作支持单位，全程深度参与赛事共建，从赛题研讨、训练营授课，到总决赛评审，打通校园科研与产业实践的连接通道。

总决赛现场，王志斌与来自科技企业、量化机构、券商投资机构的行业专家，以及北大校内学者共同组成评审团，从项目创新度、数据溯源可靠性、模型容错能力、业务落地可行性、成本效率等多个维度，对晋级团队的路演项目开展评审打分。在答辩互动环节，他结合金融机构真实交易经验，向参赛选手抛出针对性问题，引导参赛者跳出纯技术视角，站在实际业务角度审视智能体产品的实用性与风险边界。

王志斌在点评中充分肯定参赛青年学子的综合能力，他表示，参赛团队兼具数理工程功底与金融业务思考，能够立足市场痛点设计金融AI智能体方案，充分展现当代青年在金融与AI交叉领域的创新活力。同时，金融 AI 智能体的发展不能只追求炫技，金融行业强监管、高风险的属性，要求项目必须重视可解释性、风险可控性，技术创新要服务于真实业务价值，这也是从实验室原型走向产业落地的核心门槛。

当前，金融AI智能体行业迎来快速发展，市场对于金融加AI的复合型人才需求持续攀升。华兴证券以打造“最具盈利能力的科技型券商”为愿景，持续加码金融科技建设，在量化自营、资管FOF、硬科技投行、信创交易系统建设等多方面推进数字化升级，期待以本次大赛为纽带，持续发掘优质青年人才，为青年创新成果提供走向市场的通路。

自成立以来，华兴证券坚持科技驱动的发展路线，将人才建设摆在重要战略位置。除赛事合作外，公司也将持续通过校园赛事、专题授课、实习就业对接等形式，搭建产学研协同的人才培养桥梁，和高校一同探索金融智能新范式，助力金融科技创新人才生态建设。

2026/10/26 MORE

华兴新经济基金被投企业比路电子新三板挂牌，华兴证券担任主办券商

2026年10月21日，华兴新经济基金被投企业上海比路电子股份有限公司（以下简称“比路电子”或“公司”）在全国中小企业股份转让系统挂牌公开转让。华兴资本集团旗下华兴证券有限公司（以下简称“华兴证券”）担任主办券商。

比路电子是国内高端智能手机摄像头微型驱动马达领域的领军企业，产品矩阵覆盖闭环马达、可变光圈马达、VCM OIS马达、潜望式光学变焦马达和SMA马达，体系完整，技术实力达到国际先进水平。公司产品已广泛应用于华为、荣耀、小米、传音等国内外主流智能终端品牌。

作为国家级重点专精特新“小巨人”企业，比路电子长期深耕微型驱动马达领域，紧抓行业演进机遇，依托自研技术持续推陈出新、加快产品迭代。其中，可变光圈马达、VCM OIS马达、潜望式光学变焦马达及SMA马达等高端产品，多年来连续搭载于国内头部品牌旗舰机型，为国产手机影像体验升级作出了重要贡献。与此同时，公司积极布局运动、云台相机、车载光学、人形机器人等新兴领域，相关产品陆续落地，为培育新的利润增长点奠定基础。

华兴证券投资银行部智能制造组负责人邵一升表示：“比路电子是华兴资本集团与华兴证券协同的又一范例。多年来，华兴一路陪伴比路电子成长，见证了公司凭借创始人团队的韧劲、对产品与技术孜孜以求的钻研，以及服务头部客户的意识，穿越行业低谷、重回高增长轨道。未来，我们将继续为比路电子提供最优质的资本市场服务。“

华兴新经济基金董事总经理尹弘表示：“自2019年投资以来，华兴资本作为比路电子的长期伙伴，凭借自身综合性金融机构的优势，为公司提供了多种资本市场专业服务。我们见证了公司在技术突破、市场拓展及成本优化上的卓越表现；尤其在复杂的宏观市场环境下，公司依旧保持了稳健增长，充分彰显公司韧性和创始团队卓越的管理能力。经过多年努力，比路电子现已成为国内高端智能手机摄像头马达的领军企业，技术实力达到国际先进水平。此次新三板挂牌是公司发展的重要里程碑，我们期待公司借助资本市场加速技术研发和产品布局，进一步巩固和扩大行业领先优势，成长为具有全球竞争力的行业冠军。”

2026/10/23 MORE

芯爱科技完成新一轮融资，华兴证券担任独家财务顾问

芯爱科技完成近15亿元新一轮融资，累计获得资金支持超50亿元，夯实高端AI封装基板国产龙头地位

近日，国内AI领域高阶IC封装基板领军供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成A2轮近15亿元融资。本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等持续追加投资。华兴证券担任本轮融资独家财务顾问。截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过50亿元。

封装基板行业素以认证周期长、技术门槛高、量产验证严格著称，头部供应链准入壁垒森立。芯爱科技凭借前沿的技术开发和卓越的规模交付能力，实现行业内具有突破性的客户导入速度：产品启动送样后仅7个月后，即通过长电科技、华天科技、通富等全部国内头部封测厂的供应商资格认证；送样10个月内，进入全球第一大封测集团日月光投控供应体系，取得日月光、矽品合格供应商资质并实现规模量产。目前，公司已覆盖全球非美系前十大封装厂商，产品进入多家全球领先芯片设计企业及终端品牌供应链。

快速完成客户认证并实现规模交付，背后是芯爱科技在工艺研发、工程验证、良率爬坡和生产管理等环节形成的全链条能力，量产良率比肩全球领先水平。

依托公司卓越的工艺和制造能力，公司产品已贯穿AI的云、边、端三大应用场景，并覆盖算力、存储和数据传输三大AI核心环节。在算力环节，公司产品覆盖AI服务器CPU、GPU芯片、高阶AI/5G手机SoC、端侧AI处理器和各类智能终端；在存储环节，AI服务器用存储主控芯片封装基板，公司已实现规模量产；在数据传输环节，公司已布局高价值光模块芯片基板，相关产品进入量产状态。芯爱科技由此形成了从消费终端、边缘计算到AI算力中心的完整产品矩阵。截至目前，搭载芯爱基板的智能手机累计出货量超过8,000万台，公司全系列基板累计配套FinFET工艺芯片近2亿颗。公司2025年产品出口比例近70%，客户覆盖境内外头部芯片设计公司及封装企业，已形成面向全球市场的规模化交付能力。

同时，公司围绕行业前沿的AI大基板及玻璃基板等下一代技术布局超百项核心专利，并持续推进高端封装基板核心材料的国产化替代。公司联合本土材料厂商完成多款高端覆铜板、积层胶膜研发及工艺验证，打通国产材料从技术开发到规模应用的完整链条，国产核心材料验证深度和量产导入进度位居国内前列。

当前，AI算力需求增长和先进封装技术升级，正在持续推高高端封装基板的市场需求。据摩根士丹利近期研究，全球高端基板预计自2026年起呈现供不应求态势，到2030年前供给缺口仍将进一步扩大。AI用基板对层数、尺寸、线路精度及翘曲控制的要求显著高于传统产品，加之产线建设、客户认证和良率爬坡周期较长，行业高端有效产能扩充相对有限，具备稳定量产和持续交付能力的高端基板厂商稀缺性进一步凸显。

本轮融资将主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研，进一步提升公司的技术和规模交付能力。公司相关产品已通过国内头部AI芯片企业验证，本轮扩产建立在现有客户验证的基础上，伴随客户产品陆续进入量产阶段，公司将同步提升FCBGA产能规模、产品良率和交付能力，为国内AI芯片企业提供稳定、可靠的本土高端基板供给。

芯爱科技董事长张垂弘表示：“感谢众多投资人的支持与信赖，芯爱自通线运营至今三年有余。三年间，我们一步一个脚印地拓展业务、打磨产品，以稳定的交付能力和产品质量，赢得了市场的认可，为公司的立足与发展打下了坚实的根基。我们深知，企业要突破瓶颈、做强做大，从“0 到 1”的筑基蜕变，走向“1 到 10”的规模化跃升，靠的从来不是一时运气，而是两大底层能力的深耕：一是系统化的人才培育体系，二是标准化、精细化的内部运营流程。这两者，正是支撑芯爱长期稳健发展的核心命脉。至今，芯爱的员工用自己的真金白银，实缴出资已超过两亿元人民币。这份信任与勇气，既是我们对公司的坚定信心，也是我们对各位投资人、对每一位信任芯爱的客户与供货商伙伴最郑重的承诺！”

南创投投资团队表示：“席卷而来的AI算力浪潮之下，高端封装基板是半导体自主可控的核心赛道。芯爱科技依托硬核技术实力与规模化交付能力，快速打通海内外头部供应链，攻坚材料国产化、布局前沿下一代技术，国产突破成果令人瞩目。作为本轮增资方，我们坚定看好芯爱科技，将整合产业与资本资源，助力企业产能提质扩容、实现技术突围，共同助推国产高端基板产业扬帆腾飞。”

新工产投投资总监张昱表示：“短短三年，芯爱从通线运营到产品进入全球头部封测供应链，跑出国产高端基板的加速度。这份速度背后，是过硬的技术实力和管理功底，更是芯爱全体员工那股‘爱拼才会赢’的拼劲。芯爱高管团队选择南京、扎根南京，我们深感荣幸，也诚挚欢迎更多中国台湾同胞来大陆、来南京创业、发展。作为南京市产业国资，新工集团始终秉持长期主义，坚定支持南京产业发展，在半导体先进封装这一关键赛道上悉心耕耘、久久为功。我们愿与芯爱以及更多来宁创业者并肩同行、共创新篇。”

WISE FUND睿势基金CEO高瑩瑩表示：“睿势基金连续两期人民币基金，重度投资芯爱科技，有幸助力张垂弘董事长带领的卓越团队，成为先进封装基板行业的领导者！睿势基金聚焦投资AI算力和AI应用领域，全球布局的前沿视野，让我们深刻感知AI技术发展的方向和节奏，AI算力需求带来高端基板产能持续加剧稀缺，相信芯爱科技通过本轮融资，能够更好的把握时代性的产业机遇，进一步夯实产业领导地位！”

中信建投资本表示：“高端IC封装基板是半导体产业链技术壁垒突出、国产替代需求迫切的关键核心环节。芯爱科技凭借优秀的核心团队、扎实的技术积淀与成熟的工程化落地能力，实现行业领先的研发迭代与量产导入效率，产品良率比肩国际一流水准。公司产品矩阵持续拓宽，从手机AP、矿机逐步延伸至端侧智能硬件、AI服务器等，全面覆盖半导体核心赛道。我们高度认可芯爱团队高效的执行力与产业使命感，相信其可以在AI算力发展浪潮中持续实现技术与产能突破，成长为高端封装基板标杆企业。”

华兴证券业务董事、投资银行事业部硬科技组联席负责人李睿涵表示：“AI产业的快速发展，正在同步提升计算、存储和数据传输各环节对高端封装基板的需求。芯爱科技的独特价值在于，公司产品已经覆盖AI“算、存、运”三大核心环节，并形成从端侧智能终端、边缘计算到云端算力中心的完整布局，能够持续受益于AI产业链不同应用场景的成长。过去几年，我们持续陪伴芯爱科技，见证公司从产线建设、客户验证走向规模量产，并快速进入境内外头部客户供应链。本轮产业资本、国资平台、专业投资机构及老股东共同加注，体现了资本市场对公司产业价值和长期成长性的高度认可。我们坚定看好芯爱科技把握AI算力与先进封装的发展机遇，加快成长为具有全球竞争力的高端封装基板领军企业。”

2026/10/19 MORE